孔内无铜产生原因探讨

• 作者: 黄李海
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 孔内无铜 原因 生产过程 产品质量 杀伤性武器 品质缺陷 性能测试 经济损失
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

对于金属化孔板来讲，层间互连主要是靠孔导通连接，孔内质量的好坏直接关系到产品质量。孔内无铜是线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，成为PCB杀伤性武器，而孔内无铜在生产过程中又不易观察到，只有到电气性能测试时才比较容易发现，容易使公司造成巨大的经济损失。但是孔内无铜产生原因很多，我在实际生产和服务过程中通过金相解剖观察，对孔内无铜形成的成因进行简要的分析。希望可以给物理实验员及流程工程师提供必要的分析方法及对流程进行相应改善提供启发和提示。

作者信息

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1	黄李海		2	0	0.0	0.0