电子设备热分析、热设计及热测试技术综述及最新进展

• 作者: 吕永超 杨双根
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备冷却 电子设备热技术 热分析 热设计 热测试
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 抗恶劣环境设计与试验技术
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TK124|TN06
• 字数: 6416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2007.01.002

摘要

随着电子技术的迅猛发展,电子设备过热问题愈显突出.文中阐述了电子设备冷却设计的常用手段及其最新的进展情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕永超		6	142	2.0	6.0
2	杨双根		6	204	3.0	6.0