关于高厚径比金属化孔质量试验分析

• 作者: 杨斯翔
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 质量试验 金属化孔 高厚径比 质量检验工作 客户投诉 电气性能 孔内无铜 检查
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 55-57
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检查，均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少，客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查（保密原因）。同时经过检查测试治具，没有漏针，排除了治具的原因，因此，这个问题当时被认为是孔内无铜，电测没有测试出来，漏测和混板引起，在厂内并没有引起极大重视。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨斯翔	中山兴达电路板有限公司市场部	1	0	0.0	0.0