真空填孔工艺

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 真空涂覆法 填孔胶 无空隙 填孔
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2765字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.08.007

摘要

概述了应用真空涂覆法的填孔工艺,适用于制造高密度多层板和模组基板(PKG基板)之类的积层板.