SSP装置制备结晶切片工艺优化

• 作者: 关宏伟 向勇 吴振刚 曹殿强
• 来源期刊: 聚酯工业
• 学科: 工学
• 关键词: SSP 结晶 工艺优化
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 生产技术交流
• 页码范围: 45-46
• 页数: 2页
• 分类号: TQ316.337
• 字数: 1374字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-8261.2007.06.013

摘要

为使产品的黏度短时间达到要求的范围,以及防止切片在主反应器内发生结块现象,针对制备结晶切片的工艺过程进行了优化.经过工艺优化有效减少了物料降等数量,提高了切片结晶度,缩短了装置开车时间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹殿强		2	0	0.0	0.0
2	吴振刚		4	0	0.0	0.0
3	关宏伟		4	0	0.0	0.0
4	向勇		1	0	0.0	0.0