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摘要:
基于微机电系统(MEMS)微加工工艺,开发了一种能够测量微管道内壁面剪应力的热式传感器,以多晶硅为热敏元件,在低阻硅衬底上形成多孔硅膜隔离硅衬底损耗. 利用水浴加热方法测量得到电阻温度系数为0.21%/℃. 采用数值模拟的方法对剪应力传感器进行了热分析,探讨了提高剪应力传感器灵敏度和线性度的方法,为优化其设计和使用提供了理论基础. 数值模拟结果表明:随着微管道深度的增加,传感器灵敏度提高,但线性度下降.
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文献信息
篇名 微管道内剪应力传感器的研制与优化
来源期刊 北京理工大学学报 学科 工学
关键词 微电子机械系统 剪应力传感器 多晶硅 多孔硅
年,卷(期) 2007,(3) 所属期刊栏目 光学与电子工程
研究方向 页码范围 251-254
页数 4页 分类号 TN4
字数 2386字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-0645.2007.03.016
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 仲顺安 北京理工大学信息科学技术学院电子工程系 54 185 7.0 10.0
2 丁英涛 北京理工大学信息科学技术学院电子工程系 17 55 5.0 6.0
3 谢君堂 北京理工大学信息科学技术学院电子工程系 5 29 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
微电子机械系统
剪应力传感器
多晶硅
多孔硅
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
北京理工大学学报
月刊
1001-0645
11-2596/T
大16开
北京海淀区中关村南大街5号
82-502
1956
chi
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