填充型导热橡胶研究开发现状

• 作者: 杜茂平 杨海涛 肖琰 闫刚 魏伯荣
• 来源期刊: 合成橡胶工业
• 学科: 工学
• 关键词: 导热橡胶 导热理论模型 导热机理 导热填料 热导率
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 专论·综述
• 页码范围: 73-77
• 页数: 5页
• 分类号: TQ33
• 字数: 5929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1255.2007.01.022

摘要

综述了填充型导热橡胶的典型理论模型和导热机理,介绍了单组分导热填料填充体系和多组分导热填料填充体系的国内外研究开发状况,指出了今后导热橡胶的开发方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜茂平	西北工业大学高分子研究所	23	279	10.0	16.0
2	魏伯荣	西北工业大学高分子研究所	73	1080	20.0	29.0
3	肖琰	西北工业大学高分子研究所	15	327	9.0	15.0
4	闫刚	西北工业大学高分子研究所	7	119	5.0	7.0
5	杨海涛	西北工业大学高分子研究所	7	119	5.0	7.0