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摘要:
介绍了用ANSYS软件对加装在电脑机箱表面的辅助散热风扇位置进行优化设计的方法.通过实验测试了空机箱情况下表面辅助散热风扇对CPU散热性能的影响,采用ANSYS软件对相同的情况进行了仿真,由两种方法的结果对比情况验证了用该软件仿真散热性能的可行性和准确性.并对实际的完整电脑机箱风冷散热系统的散热性能进行了软件仿真,根据仿真结果给出了风扇位置的优化建议,证实了用软件仿真方法进行电脑机箱散热性能优化设计的实用性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电脑机箱散热性能优化问题的研究
来源期刊 电子科技大学学报 学科 工学
关键词 散热 风冷散热 机箱 仿真
年,卷(期) 2007,(1) 所属期刊栏目 物理电子学
研究方向 页码范围 75-76,115
页数 3页 分类号 TP391.7
字数 1529字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-0548.2007.01.024
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姚列明 电子科技大学物理电子学院 48 391 12.0 18.0
2 霍中生 电子科技大学物理电子学院 28 220 10.0 14.0
3 严一民 电子科技大学物理电子学院 27 99 6.0 8.0
4 孙淼 电子科技大学物理电子学院 4 21 3.0 4.0
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研究主题发展历程
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风冷散热
机箱
仿真
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电子科技大学学报
双月刊
1001-0548
51-1207/T
大16开
成都市成华区建设北路二段四号
62-34
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chi
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