无取向硅钢绝缘涂层剥离机理的分析

• 作者: 储双杰 吴树建 孙宝德 王俊 陈晓
• 来源期刊: 特殊钢
• 学科: 工学
• 关键词: 无取向硅钢 绝缘涂层 剥离机理
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TG1
• 字数: 2134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-8620.2007.06.012

摘要

通过所建立的厚涂层附着模型和电子探针微区分析仪(EPMA)、辉光放电光谱仪(GDS),分析和研究了无取向硅钢绝缘涂层剥离前后的形貌和成分.结果表明,涂层和基板为物理附着,产生剥离的主要形式为涂层与基板的界面剥离,同时伴有涂层自身的层间剥离;弯曲产生的涂层龟裂可能是导致剥离的一个重要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王俊	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	212	2230	25.0	37.0
2	孙宝德	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	172	2649	29.0	41.0
3	储双杰		14	115	5.0	10.0
4	陈晓		18	63	6.0	6.0
5	吴树建	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	3	66	3.0	3.0