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第九届高密度封装与微系统集成国际会议-HDP’07
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摘要：
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2011电子封装技术与高密度封装国际会议在上海胜利召开
电子封装技术
高密度封装
上海大学
国际会议
中国电子学会
电子制造
中科院院士
商务酒店
第九届绝缘材料与绝缘技术学术会议论文综述
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第四届航运金融服务国际会议隆重召开
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研究主题发展历程
节点文献
高密度封装
国际会议
系统集成
半导体市场
封装测试
市场发展
测试技术
电子封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位：
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
无锡市梁溪路14号
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1222
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