光刻结合热解制备高深宽比碳微结构的新方法

• 作者: 史铁林 姚园媛 廖广兰 汤自荣
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚胶光刻 热解 C-MEMS 高深宽比 微电极阵列
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 综述报告
• 页码范围: 11-17
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 4975字
• 语种: 中文

摘要

将以光刻胶作为有机前驱物的热解成碳工艺与厚胶光刻工艺结合后,形成一种新的用于制备碳微结构的"C-MEMS(carbon-MEMS)"工艺,它流程简单、成本低、可重复性强且结构设计灵活.该工艺制备出的碳微结构具有较高深宽比(约为10:1)、良好的导电、导热和机械性能、优良的生物兼容性及化学惰性.综述了其发展过程和研究近况,介绍了该工艺的流程、可重复制备的典型结构以及一些特殊结构如碳纳米纤维等,阐明了其在三维微电池和介电电泳生物芯片等多个领域的应用,预见了该工艺可作为连接纳米、微米级结构的桥梁,将碳纳米纤维用于制备高表面积MEMS结构的前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学机械科学与工程学院	192	2245	25.0	38.0
3	汤自荣	华中科技大学机械科学与工程学院	7	31	3.0	5.0
5	廖广兰	华中科技大学机械科学与工程学院	64	654	12.0	24.0
13	姚园媛	华中科技大学机械科学与工程学院	1	2	1.0	1.0