活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术研究

• 作者: 曲宁松 曾永彬 朱荻 胡洋洋
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微细加工 电铸 活动膜板 高深宽比
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 1457-1461
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.44
• 字数: 3528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.12.015

摘要

针对金属微结构器件制造难的问题,提出了活动屏蔽膜板高深宽比微细电铸技术,通过屏蔽膜板动态地限制电沉积的区域,可以用低深宽比的膜板图形加工出高深宽比的金属微结构,并且免除了去胶等难题.在对活动屏蔽膜板微细电铸电场及传质进行分析的基础上,开展试验研究,获得了特征尺寸为500μm,深宽比分别为3和5的微静电梳状驱动器梳齿及微圆柱电极阵列.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱荻		237	3580	30.0	43.0
2	曲宁松		95	905	19.0	24.0
3	曾永彬		54	480	14.0	18.0
4	胡洋洋		16	221	9.0	14.0