印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺

• 作者: 唐电 魏喆良
• 来源期刊: 福州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 浸镀银 电偶电流 印刷电路板 乙二胺
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 616-619
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 1824字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2243.2007.04.028

摘要

采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良	福州大学机械工程与自动化学院	30	228	7.0	14.0
2	唐电	福州大学材料科学与工程学院	113	712	15.0	20.0