电弧喷涂涂层温度场及应力应变分析

• 作者: 刘勇 张忠礼 李德元 董晓强
• 来源期刊: 沈阳工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电弧喷涂 涂层 有限元 数值模拟 温度场 应力场
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 258-262
• 页数: 5页
• 分类号: TG404
• 字数: 2847字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1646.2007.03.005

摘要

为了分析电弧喷涂层的沉积过程,采用有限元分析软件ANSYS计算不同时刻以及不同位置涂层内的温度场、应力场,在建立传热模型过程中考虑了金属液滴向涂层的传热以及涂层向系统外的热量散失等问题.采用在厚度方向以微小层逐层叠加来模拟涂层的增厚,并以此为基础构造涂层有限元计算模型,应用单元生与死逐层激活层单元参与计算过程.实现移动边界以充分模拟真实的喷涂沉积过程,获得了涂层温度场、应力场的分布情况.并在此计算的基础上,分析了应力分布对涂层失稳的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李德元	沈阳工业大学材料科学与工程学院	101	396	10.0	12.0
2	董晓强	沈阳工业大学材料科学与工程学院	35	259	10.0	13.0
3	张忠礼	沈阳工业大学材料科学与工程学院	31	166	8.0	11.0
4	刘勇	沈阳工业大学材料科学与工程学院	14	38	4.0	5.0