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摘要:
大家应该都知道,处理器是对系统散热设计要求最高的部件。当处理器的内部温度达到某一温度后,处理器将无法正常工作。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器,并以活跃的风扇促使空气流动来降低其温度。但随着硬件产品散热量的不断加大,原有的散热方案已经无法满足其需求。为了解决高频率CPU和高功耗显卡所带来的散热以及防EMI的问题,Intel提出了一套新的机箱散热方案,也就是下面我们要说的;38℃机箱设计。
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关键词热度
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文献信息
篇名 你的机箱符合Intel 38℃标准吗:38℃机箱规范详解
来源期刊 现代计算机:上半月版 学科 工学
关键词 INTEL 机箱设计 详解 标准 内部温度 散热方案 散热设计 处理器
年,卷(期) 2007,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 104-105
页数 2页 分类号 TP332
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散热设计
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现代计算机:中旬刊
月刊
1007-1423
44-1415/TP
广州市海珠区新港西路135号中山大学园B
46-205
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9067
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