某机载通讯设备的热仿真分析

• 作者: 曹存明 薛澄岐 金志军
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 机载通讯设备 仿真分析 强迫风冷
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 所属期刊栏目: 电子、电路设计应用
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2007.06.009

摘要

以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,应用CFD热分析软件对其紊流流场和温度场进行了仿真分析.为了使该设备工作在允许的温度范围内,对其进行了优化设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛澄岐	东南大学机械工程学院	111	1156	19.0	29.0
2	金志军	东南大学机械工程学院	1	6	1.0	1.0
3	曹存明	东南大学机械工程学院	1	6	1.0	1.0