电子通讯设备的可靠性设计技术探讨

• 作者: 张军琴 王三红 郭琳
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 可靠性设计 可靠性指标 电磁兼容 热设计 软件可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TB114.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.03.003

摘要

介绍了保障可靠性指标的设计技术、电磁兼容设计技术、热设计技术、耐环境设计技术和软件可靠性设计技术等在电子通讯设备中的应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王三红	深圳市中兴通讯股份有限公司西安研究所	2	12	2.0	2.0
2	郭琳	深圳市中兴通讯股份有限公司西安研究所	1	10	1.0	1.0
3	张军琴	深圳市中兴通讯股份有限公司西安研究所	1	10	1.0	1.0