原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
可靠性仿真试验是一门近年来兴起并不断发展的新技术,是解决高可靠电子设备可靠性健壮设计的重要方法.对热仿真、振动仿真以及故障预计仿真等各种仿真技术进行了分析与整合,研究出适用于高可靠电子设备可靠性仿真评价的流程,从而可以利用可靠性仿真试验来有效地发现产品设计的薄弱环节,并对产品可靠性水平进行快速评价.
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文献信息
篇名 高可靠电子设备可靠性仿真试验技术应用研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 可靠性仿真试验 可靠性设计 可靠性评价 故障物理
年,卷(期) 2012,(6) 所属期刊栏目 可靠性与环境试验技术及评价
研究方向 页码范围 13-19
页数 7页 分类号 TB24
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张蕊 5 23 3.0 4.0
2 汪凯蔚 6 18 2.0 4.0
3 沈峥嵘 9 31 4.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
可靠性仿真试验
可靠性设计
可靠性评价
故障物理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
0
总被引数(次)
9369
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