复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能

• 作者: 何洪 傅仁利 宋秀峰 沈源 韩艳春
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧模塑料 复合陶瓷 热性能 电性能
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-7,13
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3385字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2007.01.002

摘要

选用SiO2、Al2O 3、Si 3N4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响.随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降.相同体积百分含量下,Al22O3、Si3N4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO2、Si3N4复合体系,而其热膨胀系数比后者低.百分含量为60%时,前者热导率达到2.254 W(m·K)-1、后者达到2.04W(m·K)-1.百分含量为65%时,其CTE分别为1.493×10-5K-1、1.643×10-5K-1,同时两体系复合材料的介电常数可以维持在较低水平.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	傅仁利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	55	577	15.0	21.0
2	宋秀峰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	266	10.0	16.0
3	何洪	南京航空航天大学材料科学与技术学院	15	278	10.0	15.0
4	沈源	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	167	8.0	10.0
5	韩艳春	南京航空航天大学材料科学与技术学院	8	152	7.0	8.0