硅胶表面铜(Ⅱ)离子印迹聚乙烯亚胺的制备及结合特性研究

• 作者: 安富强 李刚 高保娇
• 来源期刊: 高分子学报
• 学科: 化学
• 关键词: 聚乙烯亚胺 硅胶 离子印迹 铜离子印迹材料 表面印迹
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 366-373
• 页数: 8页
• 分类号: O63
• 字数: 5991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3304.2007.04.012

摘要

通过γ-氯丙基三甲氧基硅烷的媒介,将聚乙烯亚胺(PEI)偶合接枝到硅胶微粒表面,形成了化学键联的复合材料PEI/SiO2;以Cu2+为模板离子,以环氧氯丙烷为交联剂,通过配位键作用,对化学键合在硅胶表面的PEI大分子链进行了离子印迹,制备了复合型Cu2+印迹材料ⅡP-PEI/SiO2;采用静态与动态两种方法研究了ⅡP-PEI/SiO2对Cu2+的结合特性,并考察了主要印迹条件Cu2+浓度及环氧氯丙烷用量对印迹材料吸附性能的影响.结果表明,Cu2+印迹材料ⅡP-PEI/SiO2对Cu2+具有强的记忆识别能力,主要表现在两个方面,(1)对Cu2+的结合量大,ⅡP-PEI/SiO2对Cu2+的吸附容量比印迹前复合材料PEI/SiO2提高了近2倍;(2)对Cu2+的选择性高,相对于Cd2+,ⅡP-PEI/SiO2对Cu2+的选择性系数为83.79,相对于Zn2+,ⅡP-PEI/SiO2对Cu2+的选择性系数为80.21.另外印迹材料ⅡP-PEI/SiO2具有优良的洗脱与再生性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高保娇	中北大学化学工程系	228	2140	21.0	29.0
2	安富强	中北大学化学工程系	45	328	10.0	16.0
3	李刚	中北大学化学工程系	8	197	5.0	8.0