集成表面等离子体共振传感芯片

• 作者: 吴斌 王庆康
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 表面等离子体共振 传感芯片 基本结构 制造工艺 优化方向
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 885-891
• 页数: 7页
• 分类号: TN256
• 字数: 2997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.09.009

摘要

集成表面等离子体共振传感芯片是表面等离子体共振传感技术和微电子集成制造技术结合的产物.介绍了表面等离子体的共振传感的原理和传统器件;重点介绍了集成表面等离子体传感芯片的发展背景、基本结构、制造工艺,并给出了其在金属传感层、整体结构、传感附着膜三个方面的优化方向;对其未来的发展前景进行了展望.