电路组装中的X-ray检测技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: X-ray检测 线路板 球栅阵列封装 电路组装
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 产品测试与解决方案
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TM93
• 字数: 2634字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2007.01.018

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0