电子封装中的X-ray检测技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: X-ray检测 线路板 BGA
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.05.007

摘要

本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0