CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)陶瓷电输运性能

• 作者: 严辉 兰伟 张铭 朱满康 董国波
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: CuAlO2陶瓷 铜铁矿结构 致密度 电导率 热激活能
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 页码范围: 1470-1474
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 2323字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.09.013

摘要

使用高温固相烧结法制备不同化学剂量比的CuAlO2陶瓷,研究CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)中Cu、Al摩尔比的相对变化对其结构和导电性能的影响.结果表明:CuxAlO2(0.92≤x≤1.0)陶瓷片的结构和密度随着x值的增大,样品的结晶性逐渐变好,密度也逐渐增大,在x为0.98时,得到密度最大(5.02 g/cm3)且结晶良好的纯相CuAlO2;样品的光学带隙均约为3.44 eV;随着x值的增加,室温电导率先增大然后减小,在x为0.98时得到最大电导率为8.03×10-3 S/cm;电导率随温度的升高而显著增大,且曲线在100～300 K之间很好地符合Arrhenius关系,x为0.98时激活能最低,仅为0.085 eV;在所研究的成分范围内,CuAlO2陶瓷的导电能力主要取决于陶瓷片的致密度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严辉	北京工业大学材料科学与工程学院	178	1225	16.0	29.0
2	朱满康	北京工业大学材料科学与工程学院	73	372	11.0	15.0
3	张铭	北京工业大学材料科学与工程学院	44	107	6.0	8.0
4	董国波	北京工业大学材料科学与工程学院	6	51	5.0	6.0
5	兰伟	北京工业大学材料科学与工程学院	3	38	3.0	3.0