Cu-Zn合金仿生耦合表面的疏水性能

• 作者: 丛茜 任露泉 尚广瑞 杨晓东
• 来源期刊: 吉林大学学报（工学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 工程仿生学 Cu-Zn合金 电沉积 仿生耦合 实际接触角
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 1126-1131
• 页数: 6页
• 分类号: TB17|GB174-4.4
• 字数: 3929字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5497.2007.05.030

摘要

采用模板法对Cu-Zn合金形态、结构、成分耦合表面仿生制备工艺及其疏水性能进行了研究.模板去除后,表面形成了相间密布的纳米级纯Cu突起及球形洞穴.研究表明:形态、结构、成分的仿生耦合可以使Cu-Zn合金表面由亲水转变为疏水,随着深径比ξ的增加以及水滴下固体面积分数Φs的减少,实际接触角从82.5°增加到了126.1°,实际接触角的变化服从Cassis-Baxter模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丛茜	吉林大学地面机械仿生技术教育部重点实验室	74	716	15.0	23.0
2	任露泉	吉林大学地面机械仿生技术教育部重点实验室	211	3478	31.0	49.0