NEPCON制造技术最大展示平台

• 作者: 万春玲
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 平台 电子制造行业 电子制造业 表面贴装技术 电子制造服务 印刷电路板 会展中心
• 年，卷（期）: 2007,（5）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

NEPCON作为目前全球知名的电子制造行业展览于8月31日在深圳会展中心圆满落幕。NEPCON South China是目前我国华南电子制造业内最大最全面的设备、材料展示、交流盛会，EMT South China是中国最全面的电子生产行业展会。此次展出覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术、电子制造服务、测试、印刷电路板、ESD及最新的高科技“一站式”创新解决方案，成为电子企业寻找产品、收集信息和建立业务联系的最佳平台。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万春玲		1	0	0.0	0.0