SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应

• 作者: 刁慧 孔令超 王春青 田艳红 赵振清
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: SnCu钎料镀层 Cu/Ni镀层 金属间化合物 钎焊 界面反应
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 410-416
• 页数: 7页
• 分类号: TG1
• 字数: 3316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2007.03.011

摘要

观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析.探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程.结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刁慧	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	1	23	1.0	1.0
2	王春青	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	96	921	16.0	24.0
3	赵振清	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	4	94	4.0	4.0
4	田艳红	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	65	521	14.0	21.0
5	孔令超	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	18	247	7.0	15.0