一种新型小尺寸微机补偿晶体振荡器

• 作者: 彭胜春 谭峰 魏巍 黄显核
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 温度补偿晶体振荡器 微机补偿晶体振荡器 温度补偿 微处理器 贴片封装
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 页码范围: 879-882
• 页数: 4页
• 分类号: TN752
• 字数: 3017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.03.039

摘要

现代电子技术对电子器件的小型化和低功耗有着越来越高的要求,我们设计了一种以微处理器为核心的基于AT切晶体谐振器的小型微机补偿晶体振荡器(MCXO).它所有的器件采用贴片封装,用软件来代替部分硬件电路.补偿后频率温度稳定度为±4.7×10-7(-40～+85℃),工作电压为3.3 V,消耗的功率约为50 mW.该振荡器为标准的DIP14封装, 其体积只有17.3 mm×9.5 mm×10 mm,它结构简单,造价低,开机即可正常工作,具有很强的竞争力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄显核	电子科技大学自动化工程学院	36	181	9.0	11.0
2	谭峰	电子科技大学自动化工程学院	14	62	5.0	7.0
3	魏巍	电子科技大学自动化工程学院	7	17	2.0	4.0
4	彭胜春	电子科技大学自动化工程学院	1	2	1.0	1.0