从楼氏巡展说服务创新

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 服务创新 《电子元器件应用》 杂志社 技术研讨 电子公司 创新服务 北京 多站
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 页码范围: I0001
• 页数: 1页
• 分类号: TN6

摘要

伴随着北京丽亭华苑酒店金辉厅中阵阵掌声的渐渐平息，由《电子元器件应用》杂志社承办的“楼氏电子2007中国巡回研讨会”在历经了成都、西安、北京等多站巡回展览和技术研讨后，终于圆满结束了。此次巡展的成功举办，标志着《电子元器件应用》杂志社和楼氏电子公司合作创新的成功启动，也是《电子元器件应用》杂志为企业提供创新服务的又一个良好范例。