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摘要:
宇环科技第三季可望受惠来自苹果认证厂华通计算机、金像电子及南亚电路板的软性电路板代工订单,以期带动营运。
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髌骨骨折
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FPC2000集散控制系统的设计
发酵过程
集散控制系统
组态软件
智能控制
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 字环FPC订单可望增加
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 订单 FPC 电路板 计算机
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
订单
FPC
电路板
计算机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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