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摘要:
日前,安徽黄山黟县与台湾同泰电子科技有限公司就PCB手机软板项目达成初步投资协议。预计该项目落地后,一期投资1000多万美元,可实现产值近7亿人民币。
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文献信息
篇名 同泰电子将在安徽投资PCB手机软板项目
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 电子科技 安徽黄山 PCB 投资 手机 人民币
年,卷(期) 2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35
页数 1页 分类号 TN0
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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