用于PCB协同设计的电子元器件数据模板化研究

• 作者: 任艳 张鹏南 戴泽林 陈勇
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 协同设计 印制电路极 电子元器件 数据模板化
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 41-45
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.03.008

摘要

针对当前电子元器件数据资源难以直接支撑协同设计工作的开展的现状,对用于PCB协同设计的主流仿真软件工具的输入需求进行了梳理.在此基础上,研究了各种软件工具建立数字样机所需的元器件数据,详细地分析论证了各项数据作为实际仿真输入的必要性,形成了协同设计主要工作项目电子元器件数据输入模板,包括信号完整性仿真、 热设计和降额设计.研究结果不仅有助于简化仿真流程,提高协同设计效率,同时还为协同仿真数据资源库的建设奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任艳		15	20	3.0	3.0
2	张鹏南		3	1	1.0	1.0
3	陈勇		2	2	1.0	1.0
4	戴泽林		2	1	1.0	1.0