论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 集成电路应用期刊 \
高温热应用推动AuSn芯片粘接
高温热应用推动AuSn芯片粘接
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
酚醛树脂基胶粘剂的高温粘接性能
酚醛树脂
碳化硼
高温粘接
改性
石墨高温粘接界面的组成及其与粘接强度间的关系
石墨
高温粘接
化学组成
粘接强度
XPS
白炭黑、B4C改性酚醛树脂粘接石墨高温性能研究
白炭黑
B4C
酚醛树脂
高温粘接剂
石墨
硅改性酚醛树脂高温粘结部件的粘接强度及导电性能
高温粘结剂
剪切强度
导电性
热处理
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (1)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2007(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
2009(1)
- 引证文献（1）
- 二级引证文献（0）
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
期刊文献
相关文献
推荐文献
- 期刊分类
- 期刊（年）
- 期刊（期）
- 期刊推荐
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
集成电路应用2022
集成电路应用2021
集成电路应用2020
集成电路应用2019
集成电路应用2018
集成电路应用2017
集成电路应用2016
集成电路应用2015
集成电路应用2014
集成电路应用2013
集成电路应用2012
集成电路应用2011
集成电路应用2010
集成电路应用2009
集成电路应用2008
集成电路应用2007
集成电路应用2006
集成电路应用2005
集成电路应用2004
集成电路应用2003
集成电路应用2002
集成电路应用2001
集成电路应用2000
集成电路应用2007年第9期
集成电路应用2007年第8期
集成电路应用2007年第7期
集成电路应用2007年第6期
集成电路应用2007年第5期
集成电路应用2007年第4期
集成电路应用2007年第3期
集成电路应用2007年第11期
集成电路应用2007年第10期
集成电路应用2007年第1期
