团簇在金属表面沉积过程的分子动力学模拟

• 作者: 曾丹苓 赵良举 高丽娟 高虹
• 来源期刊: 重庆大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 冷喷涂 分子动力学模拟 团簇 EAM势函数 沉积过程
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 电气·动力·材料工程
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TG174
• 字数: 3850字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-582X.2007.03.013

摘要

在冷喷涂过程中,喷涂粒子被超音速气流加速到较高的速度,在低于喷涂材料熔点的温度下撞击基体,发生剧烈的塑性变形而沉积形成涂层.但是由于高速粒子碰撞变形的瞬时特点,不能对粒子变形沉积过程进行直接观察,通过对Ni团簇在Cu基体上的沉积过程的分子动力学模拟,可以观察到团簇撞击基体并在基体上沉积的过程,以及团簇和基体的形貌变化;另外,通过计算团簇原子进入基体表面层的数量探讨了影响团簇沉积过程的主要因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾丹苓	重庆大学动力工程学院	90	694	14.0	20.0
2	高虹	重庆大学动力工程学院	22	150	9.0	12.0
3	赵良举	重庆大学动力工程学院	40	392	11.0	17.0
4	高丽娟	重庆大学动力工程学院	4	43	4.0	4.0