采用显微硬度压痕法测量微区残余应力

• 作者: 傅强 潘春旭 陈超
• 来源期刊: 机械工程材料
• 学科: 工学
• 关键词: 残余应力 显微硬度 压痕 弯曲
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TB302.5
• 字数: 2908字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3738.2007.01.003

摘要

测量材料微区残余应力的大小和分布,对于研究微观断裂机制具有非常重要的意义,一直是研究的热点和难点.尝试利用常规的维氏显微硬度压痕法研究和测量了材料中微米级微区的残余应力,推导出了残余应力与压痕面积比之间的理论公式,并选取低碳钢、紫铜和铝合金等三种具有不同性能的薄板材料,利用"三点弯曲"人为"原位"引入应力,通过试验测量对该方法进行了验证,并与原有的理论和方法进行了对比.结果表明:该测量方法测量准确.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘春旭	武汉大学物理科学与技术学院声光材料与器件教育部重点实验室	67	711	16.0	24.0
2	陈超	武汉大学物理科学与技术学院声光材料与器件教育部重点实验室	28	150	7.0	12.0
3	傅强	武汉大学物理科学与技术学院声光材料与器件教育部重点实验室	16	98	5.0	9.0