强热爆板与承垫坑裂的不同

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 交通运输
• 关键词: 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件 内聚力
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: U473.11

摘要

一、无铅强热与爆板 无铅化以来一般人的口头禅，总是说无铅焊料的熔点较高，因而会造成板材与零组件较多的伤害，这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料（例如SAC305式锡膏）的焊锡性较差，再加上表面张力又较大（亦即内聚力较大，约比63／37者大了20％），