相变温控在电子设备上的应用研究进展

• 作者: 周伟 张芳 王小群
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 热管理 相变温控 电子设备 相变材料
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 344-348
• 页数: 5页
• 分类号: TB6
• 字数: 5254字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.01.091

摘要

随着电子设备中电子元器件功率不断变大,而物理尺寸却不断变小,热流密度不断增加,导致电子器件工作时温度过高,势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行有效的温度控制.相变温控因其装置结构紧凑、性能可靠、经济节能等优点近年来被广泛地应用在各类电子设备的温控上.本文针对电子设备的散热温控问题,综述了国内外相变温控在电子设备上的应用研究进展,并提出了这一领域未来的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小群	北京航空航天大学材料科学与工程学院	26	239	10.0	14.0
2	周伟	北京航空航天大学材料科学与工程学院	8	87	5.0	8.0
3	张芳	北京航空航天大学材料科学与工程学院	14	47	3.0	6.0