众思推出铝基板专用数控V—CUT机

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基板 CUT PCB基板 数控 大功率器件 整机可靠性 散热性 组装密度
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 88-89
• 页数: 2页
• 分类号: TN949.7

摘要

随着印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，普通的基板如FR-4材料导热性很差，如果基板大功率器件如发光的LED等散热性不好，就会导致过热，从而使整机可靠性下降，一般需要散热只能加装风扇。因应轻薄等设计理念下诞生了高散热金属PCB基板。