作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
传感器网络信息分级发布安全模型的研究
无线传感器网络
安全模型
信息分级
硅加速度传感器芯片的优化设计研究
硅芯片
加速度传感器
优化设计
新型站风速传感器的维修
风速传感器
维修流程
故障排查
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 OmniVision发布新型传感器芯片
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 传感器芯片 OMNIVISION 色彩失真 色彩范围 发光二极管 真彩色 读取器 最大功率 第三代 设计原则
年,卷(期) bdtxx_2007,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-23
页数 1页 分类号 TP212
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2007(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
传感器芯片
OMNIVISION
色彩失真
色彩范围
发光二极管
真彩色
读取器
最大功率
第三代
设计原则
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
论文1v1指导