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OmniVision发布新型传感器芯片
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摘要：
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集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
传感器网络信息分级发布安全模型的研究
无线传感器网络
安全模型
信息分级
硅加速度传感器芯片的优化设计研究
硅芯片
加速度传感器
优化设计
新型站风速传感器的维修
风速传感器
维修流程
故障排查
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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文献信息
| 篇名 | OmniVision发布新型传感器芯片 | ||
| 来源期刊 | 半导体信息 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 传感器芯片 OMNIVISION 色彩失真 色彩范围 发光二极管 真彩色 读取器 最大功率 第三代 设计原则 | ||
| 年，卷（期） | bdtxx_2007,（5） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 23-23 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | TP212 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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节点文献
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2007(0)
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研究主题发展历程
节点文献
传感器芯片
OMNIVISION
色彩失真
色彩范围
发光二极管
真彩色
读取器
最大功率
第三代
设计原则
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
主办单位：
中国半导体行业协会分立器件分会
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
16开
出版地：
南京市1601信箱43分箱（南京市中山东
邮发代号：
创刊时间：
1990
语种：
chi
出版文献量（篇）
5953
总下载数（次）
11
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