原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
介绍了最新设计的双E型硅传感器芯片的结构及其形成工艺.通过控制不同的敏感硅芯片弹性膜的厚度,即可制得不同量程的双E型敏感硅芯片和加速度传感器.
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文献信息
篇名 硅加速度传感器芯片的优化设计研究
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 硅芯片 加速度传感器 优化设计
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 可靠性设计与工艺控制
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号 TP212
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邓永和 湖南工程学院数理系 36 138 5.0 10.0
2 李玉琮 湖南工程学院数理系 6 13 2.0 3.0
3 许迈昌 湖南工程学院数理系 6 3 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
硅芯片
加速度传感器
优化设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
总下载数(次)
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9369
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