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摘要:
本文讨论IGBT^2、IGBT^3以及SEMITRANS模块采用的新GBP半导体技术之间的区别,并展示在某些情况下新IGBT^4技术和CAL4二极管给SEMITRANS模块所带来的性能提升。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 IGBT^4技术提高了应用性能:半导体技术与封装——完美的匹配
来源期刊 变频器世界 学科 工学
关键词 IGBT^4 CAL^4二极管 SEMITRANS模块 变频器
年,卷(期) bpqsj_2007,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-54
页数 3页 分类号 TM341
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研究主题发展历程
节点文献
IGBT^4
CAL^4二极管
SEMITRANS模块
变频器
研究起点
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相关学者/机构
期刊影响力
变频器世界
月刊
1561-0330
大16开
深圳市南山区高新南区科苑南路中地数码大厦
1997
chi
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10353
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