螯合剂对酸性抛光液中铜离子沉积的影响

• 作者: 刘玉岭 张西慧 杨春
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 硅 螯合剂 酸性抛光液 金属铜 表面沉积
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 页码范围: 387-390
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 字数: 3206字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2007.02.011

摘要

研究了几种螯合剂减少金属铜在晶片表面沉积的作用.将晶片放人含有或不含螯合剂的酸性抛光液中浸泡10min,用GFAAS测定表面沉积铜的浓度.结果表明,PAA、HEDP和AMPS的加入都能明显减少金属铜在硅片表面的沉积量,去除率分别为83%、79%和44%.进一步的研究发现,PAA过量时,即使螯合剂或者铜离子的浓度成倍增加,金属铜沉积量减少率变化不大.因此,加入过量PAA螯合剂不仅能够减少金属铜的沉积量,而且可以减弱沉积量的波动,增强工艺的稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨春	河北工业大学化工学院应用化学系	14	39	4.0	5.0