多孔SiC陶瓷增强金属基复合材料的制备

• 作者: 刘志伟 鲍崇高
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: SiC陶瓷 反应性渗硅 铸渗 金属基复合材料
• 年，卷（期）: 2007,（z1）
• 页码范围: 852-855
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 2428字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185x.2007.z1.240

摘要

采用纸质材料制成三维管状模型,经过纸质模型碳化、反应性渗硅处理获得多孔SiC陶瓷预制体,选择铸造性能好、成形缺陷小的铸铁作为金属基体,采用铸渗法制备了SiC陶瓷增强金属基复合材料,通过XRD,SEM等分析手段研究了多孔SiC陶瓷和复合材料的显微组织和界面结构.研究表明,纸质模型800C温度碳化,反应性渗硅温度1600℃时制备的多孔SiC陶瓷预制体三维结构稳定,烧结后变形小,微观组织结合紧密;通过铸渗法制备的SiC陶瓷增强金属基复合材料界面结合良好,无明显缺陷.该方法中增强相结构可设计性好,铸渗法制备多孔陶瓷金属基复合材料质量高,为多孔陶瓷增强金属基复合材料的获得提供了试验新方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲍崇高	西安交通大学材料科学与工程学院	66	815	17.0	25.0
2	刘志伟	西安交通大学材料科学与工程学院	3	14	2.0	3.0