喷射成形电子封装Si-Al合金凝固过程模拟研究

• 作者: 尧军平 张济山 张磊 杨滨 陈美英
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 喷射成形 电子封装 Si-Al合金 凝固分析
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 院校之窗
• 页码范围: 389-392
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2007.03.026

摘要

为了优化喷射成形Si-Al合金成形工艺,获得优良的显微组织,本文模拟了喷射成形Si-30wt%Al合金的凝固过程,研究了雾化压力和沉积距离对熔滴冷却过程中的温度和固相分数的影响.模拟计算结果表明,部分优化的工艺参数为:雾化压力0.8 MPa,沉积距离600 mm.该工艺条件下,固相分数可达70%.实验证实,采用该工艺参数易于获得均匀、细小的Si颗粒组织.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨滨	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	110	1269	18.0	30.0
2	张济山	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	159	1849	22.0	36.0
3	尧军平	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	93	434	11.0	15.0
4	张磊	南昌航空工业学院材料科学与工程学院	77	265	9.0	11.0
5	陈美英	北京科技大学新金属材料国家重点实验室	6	53	4.0	6.0