制备工艺对膏药黏附性的影响

• 作者: 丁关生 王铁烽 谢浩洋 金晓红
• 来源期刊: 中国医院药学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 膏药 软化点 剥离强度 持粘力
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 科技简报
• 页码范围: 1623-1624
• 页数: 2页
• 分类号: R94
• 字数: 3336字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-5213.2007.11.062

摘要

目的:研究膏药的炼制工艺与软化点、黏附力指标之间的相关性.方法:以铅丹与麻油的配比、炼油温度、炼油时间为因素,按正交试验表,优选膏药的炼制工艺与软化点、剥离强度、持粘力的关系.结果:膏药的炼制工艺与软化点、剥离强度、持粘力之间有相关性,当选择铅丹、麻油比为1:2.4;炼油温度为270℃,炼油时间4.5 h时,其软化点为49.5℃,剥离强度为17.0 N、持粘力为40.5 N,制成的膏药软硬度、黏贴、揭扯性能良好.结论:采用剥离强度、持粘力指标协同软化点作为膏药的质控指标,为稳定膏药炼制工艺控制条件提供依据,降低随季节温度变化凭经验调整炼制因素的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁关生		6	9	2.0	2.0
2	谢浩洋		12	10	2.0	3.0
3	王铁烽		4	8	1.0	2.0
4	金晓红		3	4	1.0	2.0