高温超导窄带低插损小型化双工器的仿真研究

• 作者: 宁俊松 来晋明 羊恺
• 来源期刊: 低温物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高温超导 薄膜 微波
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 343-345
• 页数: 3页
• 分类号: TM2
• 字数: 1170字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3258.2008.04.014

摘要

采用IE3D软件,利用全波电磁仿真方法设计研究了高温超导窄带低插损小型化微波双工器,采用的材料是在厚度为0.5mm介电常数为23.5的LaALO3衬底上用磁控溅射法制备而成的双面氧化物高温超导薄膜Y B C O.利用在微波范围内,高温超导薄膜的Q值比常规导体高1～3个数量级的特点和其高介电常数的特点,实现了器件的低插损和小型化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	羊恺	电子科技大学电子工程学院	65	331	9.0	14.0
5	宁俊松	电子科技大学电子工程学院	18	96	5.0	9.0
9	来晋明	电子科技大学电子工程学院	4	12	2.0	3.0