焦磷酸盐镀铜工艺研究

• 作者: 余祖孝 冯君艳 左由兵
• 来源期刊: 四川理工学院学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 焦磷酸盐镀铜 工艺 镀层性能
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 机械与材料科学
• 页码范围: 107-110
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 1272字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1549.2008.03.036

摘要

通过铜镀层做基体材料的中间层或底层,可以获得许多具有特殊性能的镀层.氰化镀铜是应用最为广泛的底层镀铜工艺,但是氰化镀液中含有剧毒物.焦磷酸盐镀铜是替代氰化镀铜的最重要电镀工艺,但它的最大缺点在于附着力不好.文章用电化学方法研究了工艺条件对焦磷酸盐镀铜的镀层性能(特别是结合力)影响.结果表明:镀液的温度、搅拌速度、电流密度直接影响镀层性能;最佳工艺条件为:温度45℃,时间60 min,搅拌速度200r/min,阴极电流密度1.5A/dm2.本研究结果为焦磷酸盐镀铜提供了实用的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余祖孝	四川理工学院材料与化学工程系	75	369	10.0	14.0
2	左由兵	四川理工学院材料与化学工程系	15	59	4.0	7.0
3	冯君艳	四川理工学院材料与化学工程系	6	25	3.0	5.0