IC热阻简化模型的数值分析应用

• 作者: HUANG Jian-qu JIA Xi 秦东兴 赵曦
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: 集成电路 热阻 热分析 数值方法
• 年，卷（期）: 2008,（22）
• 所属期刊栏目: 软件天地
• 页码范围: 289-291,118
• 页数: 4页
• 分类号: TN305|TP39
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2008.22.119

摘要

采用集成电路的热阻简化模型的方法,以DIP封装芯片为例,建立了元件传热的数值模型;分别对两热阻模型和单热阻模型,这两种不同的建模方法在自然对流的情况下进行了稳态分析,并以详细模型的分析结果作为基准进行了对比,获得了使用这两种简化模型进行分析时结果的准确性;对工程师在进行热分析和热设计仿真时,建模方法的选取具有重要的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	JIA Xi		1	4	1.0	1.0
2	秦东兴		1	4	1.0	1.0
3	HUANG Jian-qu		1	4	1.0	1.0
4	赵曦		1	4	1.0	1.0