多孔材料传热特性的试验研究

• 作者: 李慧燕 温永刚 董宗彬 陈光奇 陈叔平
• 来源期刊: 低温与超导
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔材料 传热特性 材料密度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 低温技术
• 页码范围: 15-17,11
• 页数: 4页
• 分类号: TB6
• 字数: 1950字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2008.04.005

摘要

对多孔材料在低温下的传热特性进行了试验研究, 试验结果表明在填充多孔材料以后夹板表面低温维持时间明显增加, 主要原因是由于多孔材料的参与改变了传热特性,且材料的密度与其传热特性有着密切的关系.在一定范围内,随着多孔材料密度的增大,其传热特性不断增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈叔平	兰州理工大学石油化工学院	107	758	15.0	22.0
2	陈光奇	兰州物理研究所真空低温技术与物理国家级重点实验室	31	255	9.0	14.0
3	温永刚	兰州物理研究所真空低温技术与物理国家级重点实验室	20	181	8.0	13.0
4	董宗彬	兰州理工大学石油化工学院	2	10	2.0	2.0
5	李慧燕	兰州理工大学石油化工学院	7	53	4.0	7.0