CCL覆铜板基材

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CCL 覆铜板 基材 半导体封装 出口退税 原材料 PCB 工研院
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

PCB原材料商仍在不断扩建工厂；工研院评估CCL出口退税下调影响；投资5000万美元台耀赴广东中山设厂；日立化成投产超薄半导体封装底板；高盛将建滔积层板加入亚太区买入名单；